■めっき
半導体業界でも，2006年７月にEU（欧州連合）で施行されたRoHS指令を受け、製品に含有する化学物質の管理強化が進んでいます。中でもパッケージそのものが注目を集め、最も注目されているのが、メッキに含まれる”鉛”です。 ミズサワセミコンダクタは、2001年より”鉛フリー”に向けたメッキ技術評価を早々に開始し、翌2002年には、鉛の代替として、Ｂｉ（ビスマス）を組合わせた”鉛フリーメッキ”を量産開始しました。 現在では、錫１００％メッキも含め、お客様に最適な”鉛フリーメッキ”を推奨しております。
1.受託スタイル
■めっき単工程依頼として、お取引可能です。
*モールド樹脂バリ除去は、要相談。
2.半導体リードフレーム用高速はんだめっき装置
| 搬送方式 | ベルト搬送型 |
|---|---|
| フレーム長(X) | 95～250mm |
| フレーム幅(Y) | 20～80mm |
| 材質 | Cu/42alloy |
| めっき種類 | Sn/Sn:Bi |
| 保有台数 | 3台 |
3.電解バレルめっき装置
| 搬送方式 | バッチ処理方式 |
|---|---|
| 処理量 | アキシャルリードタイプで約6,000本/バッチ |
| 材質 | Cu(Niめっき有りでも可) |
| めっき種類 | Sn |
| 保有台数 | 1台 |
4.評価・分析
| 膜厚/金属組成 | 蛍光X線 |
|---|---|
| 液浴濃度 | 滴定分析、原子吸光光度計、分光光度計 |
| 特性試験 | メニスコグラフ、半田浴ディップ外観、PCT、TCT |
| その他 | SEM観察、元素分析、FIB、等 |