■三次元造形

ミズサワセミコンダクタは早い段階から3DCAD設計技術を取り入れ装置設計を行ってきました。
2015年に3Dプリンターを導入し、今まで装置設計で培ってきた3DCAD技術を応用する事で想像を形で表現できるようになりました。
2018年にはUV-LED硬化フラットヘッドインクジェットプリンターを導入し、造形物への印刷も可能となりました。
そして2019年、射出成形機の導入により想像した形を大量生産できる環境を構築しました。

ミズサワセミコンダクタの三次元造形は更に加速し、お客様のニーズに寄り添って参ります。

1.受託スタイル

■2DCAD(DXF,DWG)からの3Dプリントも承ります。

■現品からの複製は行っておりません。データのご用意をお願いいたします。

■射出成形機の金型設計もご相談ください。

2.3Dプリンター

メーカー 3DSYSTEMS製
型式 Projet 5500X-E
方式(Y) インクジェット+UVMJP(Multi Jet Printing)
効果方法 紫外線
マテリアル種類 アクリル樹脂
サポート材 無害性ワックス
積層ピッチ(mm) 0.013/0.016
最大ワークサイズ(mm) 533×381×300
用途 デザイン確認
精密試作
一体試作
冶具/型
3Dプリンター
製作例:試作筐体

3.UV-LED硬化フラットヘッドインクジェットプリンター

メーカー ミマキエンジニアリング
型式 UJF-7151plus
プリント分解能 最高1200dpi
最大作図範囲 710mm×510mm(28inch×20inch)
インク種類/色 LH-100(C,M,Y,K,W,Cl)
LUS-120(C,M,Y,K,W,Cl)
サポート材 無害性ワックス
メディア厚さ 153mm(6inch)以下
メディア重量 10kg以下
UVプリンター
印刷例:筐体着色

4.電動射出成形機

メーカー FANUC
型式 S-2000i100A
型締部 型締方式 ダブルトグル
最大型締力(kN) 1000(100tonf)
型厚(最大-最小)(mm) 450-150
型開閉ストローク(mm) 350
ロケートリング径(mm) φ100
タイパー間隔(横×縦)(mm) 410×410
プラテン寸法(横×縦)(mm) 610×610
最小金型寸法(横×縦)(mm) 240×240
エジェクタストローク(mm) 100
エジェクタ突出力(kN) 25(2.5tonf)
射出部 スクリュ径(mm) 32
スクリュストローク(mm) 128
最大射出体積(㎤) 103
標準射出 最大射出圧力(MPa) 200
最大保圧力(MPa) 170
最大射出率(㎤/s) 161
最大射出速度(mm/s) 200
スクリュ最高回転速度(min-1) 300
高速高圧 最大射出圧力(MPa) 220
最大保圧力(MPa) 200
最大射出率(㎤/s) 265
最大射出速度(mm/s) 330
スクリュ最高回転速度(min-1) 450
ノズルタッチ力(kN) 15(1.5tonf)
スクリュシリンダ 温度制御点数(シリンダ) 3
温度制御点数(ノズル) 1
ヒータ電力(kW) 8.4
機械質量(t) 約4.3
マテリアル種類 熱可塑性樹脂
電動射出成形機
成形例:筐体サンプル