■半導体組み立て
ミズサワセミコンダクタ半導体に係わったのは、１９７３年トランジスタのめっき受託が始まりです。
以後、めっきの前後工程立上を継続的に進め、１９８８年から組立工程、１９９６年からテスト工程を立上、名実共に半導体一貫製造会社として成長を続けて参りました。
今日のミズサワセミコンダクタがあるのは、お取引各社様との「信頼関係」の元にあります。今後も、カスタマーファーストに徹し、お客様にご満足戴けるサービスをご提供して参ります。
1.受託スタイル
| 事業名 | 事業スタイル | OEM | ODM |
| 半導体 | 組立+テスト 一貫受託 | ○ | × |
| 組立 受託 | ○ | × | |
| テスト 受託 | ○ | × | |
| ベアチップ検査 受託 | ○ | × |
2.工程フロー
■裏面研削～組立～外装～外観検査～梱包・出荷
*テストは要相談。
■裏面研削/ダイシングのみ、めっき工程のみの単体工程依頼もお取引可能です。
| フロー | 主要設備 |
| 裏面研削 | Disco |
| ダイシング | Disco/TokyoSeimitsu |
| ダイアタッチ | Shinkawa/Toshiba |
| ワイヤボンド | Shinkawa |
| モールディング | APICYamada |
| キュアー | Yamato |
| めっき | Fujiseiki |
| マーク | Keyence |
| プレス | Ishii |
| テスト | |
| 外観検査 | Yasunaga |
| 梱包・出荷 |
一般的に半導体製造において、めっき工程は専門業者に外注化されます。
ミズサワセミコンダクタでは、めっき工程も含め完全一貫製造を行っております。
リードタイムの短縮等、数多くのメリットをご提供いたします。
3.使用部材について
ご支給部材からアセンブリー、部材調達からアセンブリーのどちらでもお取引可能です。
